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EPTE市场通讯：中国台湾PCB市场发展趋势
我已经说过很多次了，实际情况也确实如此：中国台湾的PCB行业是电子行业的晴雨表。中国台湾是全球消费类电子产品的制造中心，中国台湾的PCB制造商从其终端客户和EMS公司都有准确的采购计划。2018年最后 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
3D打印电子产品的发展机遇
Optomec公司的资深科学家Kurt Christenson博士简述了该公司的Aersol Jet技术，该技术可在3D表面打印互连，因而不再需要金属导线键合。Christenson还探讨了该技术 ...查看更多
资深工程师解读电子元器件短缺危机
电子行业以及元件的严重短缺对电子领域产生了巨大的影响，打乱了产品生产计划和生产方式。从2017年始，此问题真正变得越来越严重。一开始多层陶瓷电容器（MLCC）和钽电容器的交付时间延长，随后可用的库存也 ...查看更多
